適用在微電子封裝和組裝中已經用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點制作、Flip chip 的芯片上凸點制作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接等。