適用于平面高精度切割、陶瓷基板切割、電子線路板、鋁基板切割、藍寶石玻璃、強化玻璃、FPC、PCB、陶瓷、半導體材料、高分子材料、鉆石薄膜及金屬的精密切割與微孔鉆孔,高精度的ITO激光劃線與陶瓷激光割線。
● 高精度:激光束可以聚焦到很小的尺寸,適合精密加工。激光精密加工質量影響因素少,加工精度高,優于其他傳統加工方法。● 速度快:激光精密加工操作簡單,縫寬調節控制方便,可根據計算機實時調整,輸出圖案可高速雕刻切割,加工速度快,加工周期短。● 安全可靠:激光精密加工為非接觸式加工,不對材料造成機械擠壓或機械應力;相對于放電加工和 等離子弧加工,熱影響范圍小,變形小,可以加工一些很小的零件。● 適用范圍廣:機械精密激光切割對象廣泛,包括金屬和非金屬材料;適用于材料的燒結、鉆孔、打標、切割、焊接、表面改性和化學氣相沉積。電化學加工只能加工導電材料,光化學加工只能用于腐蝕性材料,等離子體加工難以加工某些高熔點材料。● 成本低:不受加工數量的限制,激光加工適合小批量加工服務。大件產品的制造成本對于大件產品的加工來說成本較高,激光加工無需任何模具制造,激光加工完全避免了下料切割時形成的崩邊,從而降低企業的生產成本,提高產品檔次。
適用于平面高精度切割、陶瓷基板切割、電子線路板、鋁基板切割、藍寶石玻璃、強化玻璃、FPC、PCB、陶瓷、半導體材料、高分子材料、鉆石薄膜及金屬的精密切割與微孔鉆孔,高精度的ITO激光劃線與陶瓷激光割線